45nm、Phenom、Hybird SLI、Hybird CrossFire、CrossFireX、3-WAY SLI……这些名词将会成为我们最经常提起的字眼。而不管是整合平台还是非整合平台，通过上面关键词出现的频率，我们就能清楚的知道，图形性能将会承载08年的发展，而多卡互联将会是未来发展的主旋律，因为整合平台也进入到了多卡时代。

    08年，又一个新的一年开始了，虽然就像昨天和今天一样。但是按照中国的古语：一年之计在于春。芯片提供商以及主板厂商在相互拼杀了07年之后，08年也不会那么轻易的放弃，因此能够决定自己后面消费者支持度的前半年，也就成了他们再次相互争夺的焦点。07年，他们就已经为自己做好了铺垫，放出了大量的新品计划，因此，08年了，是该对消费者兑现的时候了。

    我们说，图形性能的提升将是08年的主线，那么相应的在产品上，我们也会发现变化，这种变化不仅仅表现在独显平台上。

MCP78扩展插槽

    MCP78主板一个最大的特点，也是我们以前在整合主板上所没有看到过的，就是那个在第一条PCI-E显卡插槽旁边的“NVIDIA SLI”标志。很简单，表示这款主板支持NVIDIA SLI技术。

    至于在非整合平台方面，AMD和NVIDIA都在强势的推行多卡互联技术，已经不再局限于双卡了，比如CrossFireX、3-WAY SLI。另外，Intel也一直在暗示进军独显市场，那么今年更热闹了。

AMD今年强势的CorssFireX技术

    07年，我们看到了技术的发展，看到了很多具有里程碑式的事件发生，那么08年也不可能是平淡的一年，例如整合平台方面，DX10规格图形核心的融入、Hybird SLI、Hybird CrossFire等技术的亮相，将让我们对IGP平台有个更不一样的认识。当然非整合平台方面，无疑还是在更高规格图形技术的引领下，所带来的对CrossFireX、3-WAY-SLI的支持。

    因此，08年是一个充满期待和创新的一年，大量全新的技术融入到了芯片组中，那么我们在上半年又该关注哪些主板产品呢？也就是说，对于我们消费者来说，又该将钱投给什么样的产品呢？

965，945的时代已经过去了，进入到08年我们更加应该关心的就是Intel新3系，虽然新3系已经不怎么新了，但是至少是目前没有后继真实实物能够取代的。虽然Intel新4系列已经提升了日程，并且获得了CrossFireX多卡交火技术的授权，但是仅仅是在处理器的支持能力上我们就值得去将其列入我们必选的范围内。

    P35已经逐渐的被消费者所认知，几乎成为了最近Intel平台最火的选择，而X38更是让更多的顶级玩家所重视，P31/G31产品价格的下调已经将945占据的市场逐步的吞噬着。这是市场的一个大的环境，而X48是被厂商和消费者更为看好的，产品有望在1月份推出。

★ 非整合平台推荐：Intel X48

    虽然以X48命名，但是其实仍然是X38的核心，不过通过测试表现，性能上要强过X38很多。X48将会是单纯的X38加速版本，支持1600MHz FSB及DDR3-1600规格主板扩展支持2个PCI-E x16插槽，规格为PCI-E 2.0，可支持双x16模式的交火系统。

扩展插槽

★ 整合平台推荐：Intel G35

    G35是Intel推出的首款整合DX10级别图形核心的芯片组产品，从Intel整合主板在市场上遥遥领先的市场占有率上看，G35的上市一旦在驱动上得到良好的完善，那么必然又是一记势不可挡的重拳。

Intel G35主板I/O端口

    Intel G35/ICH9芯片组，支持全系列LGA 775接口Intel处理器，包括全新45nm制造工艺多核处理器。提供了4条内存插槽可以支持最高容量8GB的DDR2-800内存。整合的Intel GMA X3500图形处理器，最高可以共享384MB系统内存，不仅提供Intel ClearVideo视频架构，它还是首款可以支持DirectX 10、Open GL 2.0和Pixel Shader 4.0技术的整合图形芯片。在实际支持能力上和目前主流性能平台的P35没有分别。

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