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寻找最佳内存颗粒来解决内存引发的问题           
寻找最佳内存颗粒来解决内存引发的问题
作者:佚名 文章来源:网络 点击数: 更新时间:2007-9-18 22:29:53
 

玩电脑最讨厌什么?当然是在玩到高潮的时候忽然死机了。据统计,内存问题是导致死机的最大凶手之一,因此,选好内存便成了玩好电脑的一个重要因素。如果说做功等细节决定了一条内存的成败,那么内存的底子——颗粒则决定了内存条的性能空间。

  市场上的内存品牌虽然多如牛毛,但其采用的芯片则不外乎三星、现代、英飞凌等这几家。其中又以三星的颗粒最多内存品牌采用,当然,并不是只要使用三星的颗粒内存的性能就一样,因为颗粒也有等级和型号之分,不同等级/型号的颗粒,其性能也会有所区别。那么我们该如何判断颗粒的好坏呢?下面笔者就给玩家们介绍一下三星内存颗粒中的主流编号。

  注:三星内存颗粒上的编号“TC”,其中的“T”代表采用TSOP封装方式。

  一、三星DDR系列内存芯片:

  三星TCB3颗粒:

  TCB3是三星推出的6ns DDR颗粒,可以稳定地工作在PC2700, 2-2-2-X的时序,参数非常优秀,此外它同样可以工作在PC3200,但是不能继续维持这么高的时序,200MHz时的时序为2-3-3-6,不过也已经很不错了。TCB3的频率极限在230MHz左右,对于对于默认为166MHz的内存来说超频幅度很大,TCB3对于电压并不太敏感,3.0V电压下频率提升也不是很大。现在来看这种颗粒有些过时。

  三星TCCC颗粒:

  TCCC是三星TCC系列(PC3200)里面编号为“C”的颗粒,表示其PC3200时预设CAS值为3。TCCC可以工作在250-260MHz,3-4-4-8的时序,而默认200MHz时可以保持2.5-3-3-6的时序,由于TCCC颗粒的售价比较便宜,因此和现代的D43一起成为性价比出色的代表。此外不少DDR500内存同样采用了TCCC颗粒,不过由于已经接近极限频率,留给这款内存的超频空间已经很小了。电压对于TCCC颗粒的超频有一定的影响,不过在2.8V时已经基本可以达到最高频率。

  三星TCC4颗粒:

  TCC4:TCC4是三星的另外一款5ns的DDR400内存颗粒,不过并不常见,在一些品牌的PC3200低端内存甚至是PC2700内存上面可以看到它。TCC4并不太适合超频用户,因为在加压情况下最高也只能稳定在210-220MHz,3-3-3-X的时序模式下,对电压很不敏感,只适合追求容量和性价比的用户。

  三星TCC5颗粒:

  TCC5:TCC5是三星TCC系列的一款新产品,在各方面比它的前辈TCC4都要优秀很多,一般多用在DDR466内存产品上,超频性能很不错。这款内存的默认工作频率为233MHz,初始频率比TCC4要高,默认工作时序可以达到2.5-3-3-X,在超频模式下,可以工作在250MHz和3-4-4-X的时序下,对于电压也不太敏感。这款颗粒相比TCCC和现代的D43来说并不常见,售价相对较高,对于AMD,Intel的平台都比较适应,200MHz下可以提供不错的时序,而超频状态下可以提供不错的频率,是一个不错的选择。

  三星TCCD颗粒:

  TCCD:TCCD是另一款经典高频颗粒,可以在2-2-2-X的时序下稳定工作在220MHz,也可以在2.5-4-4-X的时序下以超过300MHz的频率稳定运行,是目前工作频率最高的DDR内存芯片。TCCD对于电压的比较敏感,但是并不需要太高的电压就可以完全进入高效状态,在2.8V或者更低电压下即可达到,几乎适用于所有的主流主板。目前采用TCCD颗粒的内存产品在绝大多数主板上可以轻松达到DDR600的水准,可以满足不同用户的需要。TCCD和BH-5相比在高频时候的参数不足可以通过更高的工作频率来弥补。目前几乎所有的内存频宽记录都是由TCCD创造的,不少采用TCCD颗粒的品牌内存已经成为超频玩家们追捧的对象。

  三星UCCC颗粒:

  此外三星UCCC内存颗粒低延迟特性也为玩家所追捧,选用UCCC颗粒的DDR400内存条,默认工作时序为3-3-3-6,在不加电压超频模式下,可以工作在240MHz和2.5-3-3-X下。相对价格也要便宜一些,非常适合大众选择。

 

 

二、三星DDR2系列内存芯片

  GCCC是目前最常见的三星颗粒,多用于DDR2-400产品

  使用三星ZCD5颗粒的三星金条DDR2-533内存在不加电压超频情况下,能够以4-4-4-X的时序稳定工作在DDR2-667模式,更具备挑战DDR2-900的实力。

  目前全球速度最快的三星金条DDR2-800采用三星ZCE7颗粒

  最近生产的三星颗粒上,厂家标识已经从原来的“SAMSUNG”改为“SEC”了

  DDR2时代,三星全面进入到GC和ZC(G为FBGA封装方式,Y为FBGA-LF)系列,另外还有SC

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